MIS WET ETCH
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MIS Wet Etch  
 
- Chemical 디캡 작업을 자동으로 구현하는 장비
- 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조 기능
- 유해한 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호
- Copper Wired IC의 경우, Copper의 Damage식각을 최소화
- 패키지 밑면의 Ball이나 Tape에 대한 손상을 최소화
- 빠르고 안전하고 효율적인 Decapsulation이 가능
- Dual Heating 방식(MIS 특화기술)
- 보다 정밀하고 빠르고 안전한 디캡이 가능
- Recipe파일을 이용한 반복 재현성
- 소모성 가스켓이 불필요, 매우 적은 양의 Etching Chemical을 사용
- 다양한 크기와 모양의 패키지에 대한 디캡 가능성 확대
- 최소의 유지보수 비용과 오랜 수명
- LED칩 패키지 디캡 적용 가능
 
 
 
 
   
 
Item Description
Dimension 740(W) x 600(D) x 1650(H) mm
Weight Approx. 180 kg
Procedure Etching, Heating, Cleaning
Handling IC Size 5x5 mm ~ 50x50 mm
Etchant Fuming Nitric Acid, Sulfuric Acid
Cleaning Solution Acetone
Heating Temperature 1. Beam Heater : (Room Temp.)~ 400 °C
2. Jig Heater : (Room Temp.)~ 250 °C
Free Control by Dual Heating System
Process Time Etching~Cleaning: 3~15 min. (Average Time)
Utility Rated Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase
Rated Current : 15A
Rated Frequency : 50 ~ 60 Hz
Air Pressure : 6kg/㎠ (bar)
Fume Exhaust Line
De-Ionized Water Supply / Drain
Program Microprocessor Control Panel
   
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