|
|
|
´ç»ç°¡ °³¹ßÇÑ MIS Auto Decaper´Â ÆÐŰÁöµÈ ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚºÎǰÀÇ Ç¥¸é¸ôµù(EMC,
Epoxy Molding compounds) À» ¾ÈÀüÇϸ鼵µ È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇØ ÁÖ´Â ¼¼°è ÃÖÃÊÀÇ
ÀÚµ¿ÈµÈ ·Îº¿Àåºñ·Î¼, Áö±Ý±îÁöÀÇ ÁÖµÈ ¹æ½ÄÀ̾ú´ø ¼öÀÛ¾÷°ú ±âŸ ¿©·¯Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ë
ÇÑ µðĸÀÛ¾÷
(Decapsulation Work)À» ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯ÀÏÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
´ç»ç´Â ¶ÇÇÑ , ÃʼÒÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ µðĸÀº ¹°·ÐÀ̰í, ½Ç¸®ÄÜ Ä¨¿¡¼ÀÇ ºÎºÐ ½Ä°¢(Etching)
¹×
¿©·¯ ÃþÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ ĨÀÇ layer¸¦ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î ¾ÈÀüÇÏ°Ô ¹þ°Ü³»´Â DelaminatingÀÛ¾÷
(¸¶ÀÌÅ©·Î ¹ÌÅÍ ´ÜÀ§ÀÇ Á¤¹Ðµµ¸¦ °¡Áü) µîÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼¼°èÃÖÃÊÀÇ ½Ä°¢Àåºñ Deprocessor
(Auto Wet StationÀåºñ)¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
À̸¦ À§ÇÏ¿© 2005³â 12¿ù Çѱ¹°úÇбâ¼ú¿¬±¸¿ø°ú °øµ¿ ±â¼ú½Ç½Ã°è¾àÀ» ü°áÇÏ¿© ¿¬±¸
°³¹ßÀ»
ÃßÁøÇÏ¿´À¸¸ç, »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ Àü·« °úÁ¦¹°·Î ¼±Á¤µÇ¾î 2007³â 2¿ù¿¡ MIS Auto-
Deprocessor
(Auto Wet Station)¸¦ °³¹ß ¿Ï·áÇÏ¿© ³³Ç°À» ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
°³¹ß ¿Ï·á ÈÄ Çѱ¹ »ê¾÷ÀºÇà¿¡¼ ±â¼ú¼º ¹× »ç¾÷¼ºÀ» ÀÎÁ¤ÇÏ¿© ÀÚº»ÃâÀÚ¸¦ ¹Þ¾Æ ¾ÈÁ¤Àû
À¸·Î »ç¾÷¿¡ ÃÑ·ÂÀ» ±â¿ïÀ̰í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¢ß¿¥¾ÆÀ̹ݵµÃ¼´Â Áö±Ý±îÁö ¿©·¯ ´ëÀÇ Àåºñ¿Í À§ÇèÇÑ ¼öÀÛ¾÷ÀÌ µ¿¿øµÇ¾î ÇàÇØÁ® ¿Ô´ø
¹ÝµµÃ¼ ½Ä°¢ ÀÛ¾÷À» ÇÑ ´ëÀÇ ÀÚµ¿ÈµÈ ·Îº¿Àåºñ·Î ´ëüÇÏ¿© ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÔÀº ¹°·Ð
º¸´Ù ½Å¼ÓÇϰí Á¤¹ÐÇÑ ÀÛ¾÷ ¼º´ÉÀ» °®Ãá ÀåºñÀÇ °³¹ß¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃß¾î ¿Ô½À´Ï´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ³ë·ÂÀÇ °á°ú·Î Àåºñ »ç¿ëÀÚ ºÐµé²² ÀÛ¾÷ÀÇ ¾ÈÀü¼º È®º¸´Â ¹°·ÐÀ̰í, ÀÛ¾÷È¿À²ÀÇ
Çâ»ó°ú »ý»ê ºñ¿ë COSTÀÇ È¹±âÀûÀÎ Àý°¨À̶ó´Â È¿°úµéÀ» °¡Á®´Ù ÁÙ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
´ç»ç´Â ¾ÕÀ¸·Îµµ ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸°³¹ßÀ» Áö¼ÓÇÏ¿© ³ª³ë°¡°øÀåºñ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼µµ
ÃÖ°íÀÇ ¼º´ÉÀ» °®Ãá º¸´Ù »õ·Ó°í Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°ÀÇ °³¹ß¿¡ ²ÙÁØÇÑ ³ë·ÂÀ» ±â¿ïÀÏ °ÍÀ̸ç
°í°´ÀÇ ¸¸Á·À» À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
°¨»çÇÕ´Ï´Ù . |
|
|
|