- 레이저를 이용한 반도체 IC 디캡장비
- 모든 종류의 반도체 팩키지(EMC) 제거
- 재질에 상관없이 와이어와 2nd 본딩 부분 OPEN
- Cu와이어 손상 최소화(레이저 작업후 케미컬 에칭시)
- 다이표면은 Manual작업 또는 케미컬 디캡장비(MIS Wet Etch)를
  사용하여 OPEN(Acid사용 최소화)
- 쉽고, 단순하고, 빠르고, 안전한 OPERATION
  > 비전카메라가 실시간 영상을 제공
  > 마우스 드래그나 수치입력을 통해 디캡영역 지정
  > 모니터상으로 레이저 작업과정 및 결과물 실시간 확인
  > X레이 이미지 겹쳐 놓고 디캡영역 지정 가능
  > 레이저 작업중 시스템 도어는 열리지 않음
  > PC 프로그램으로 Z축 자동 조정
- 시스템 도어(방사선 차단된)를 통해 작업과정 관찰 가능
- Recipe파일을 통한 반복작업 가능
- Fume과 분진 배기(옵션: 집진기)