MIS AUTO DECAPER
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MIS Auto Decaper  
 
- 디캡에 필요한 모든 작업을 Auto Decaper로 실현
- 세계최초로 개발된 자동화된 로봇 Decapsulation장비
- 밀링, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조, 초음파 세척, Vision 검사 기능
- 유해한 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호
- Copper Wired IC의 경우, Copper의 Damage식각을 최소화
- 패키지 밑면의 Ball이나 Tape에 대한 손상을 최소화
- 빠르고 안전하고 효율적인 Decapsulation이 가능
- 자체적인 흡배기 시스템을 갖추고 있어 작업자와 장비를 최대한 보호
- 확대되고 선명한 이미지의 디캡결과 확인/이미지 저장/이미지 프린팅
  기능
- Dual Heating 방식(MIS 특화기술)
- 보다 정밀하고 빠르고 안전한 디캡이 가능
- 편리한 GUI를 통한 Easy Control
- Recipe파일을 이용한 반복재현성
- 소모성 가스켓이 불필요, 매우 적은 양의 Etching Chemical을 사용
- 다양한 크기와 모양의 패키지에 대한 디캡 가능성 확대
- 최소의 유지보수 비용과 오랜 수명
 
 
 
 
   
 
   
 
   
 
Item Description
Dimension 1420(W) x 875(D) x 1720(H) mm
Weight Approx. 250 kg
Procedure Milling, Etching, Heating, Cleaning, Ultrasonic Cleaning, Inspection
Handling IC Size 5x5 mm ~ 50x50 mm
(Minimum Milling Depth : Approx. 0.01 mm)
Etchant Fuming Nitric Acid, Sulfuric Acid
Cleaning Solution Acetone
Heating Temperature 1. Beam Heater : (Room Temp.)~ 400 °C
2. Jig Heater : (Room Temp.)~ 250 °C
Free Control by Dual Heating System
Ultrasonic 38~40 KHz
Process Time Milling: 1~2 min., Etching~Cleaning: 3~15 min. (Average Time)
Utility Rated Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase
Rated Current : 15A
Rated Frequency : 50 ~ 60 Hz
Air Pressure : 6kg/㎠ (bar)
Fume Exhaust Line
De-Ionized Water Supply / Drain
Program User Interface : Window Based Graphical User Interface
Applications BGA, PBGA, BOC, DIP, QFP, CSP, SCSP, MCM, TSOP and etc.
   
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