MIS DEPROCESSOR
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MIS Auto Decaper  
 
- Die(Wafer)의 Multi Layer를 자동으로 Chemical 에칭하는 장비
- 세계 최초의 자동화 장비
- 편리한 GUI를 통한 Easy Control
- 확대된 크기의 실시간 Inspection기능
- Recipe File을 이용한 반복 재현성 구현
- 유해가스 강제 제거 시스템
- 작업자의 보호장비가 필요치 않는 안전함
- Deprocess에 필요한 모든 공정을 한대의 장비로 실행
  (Wet Etching, Cleaning, Ultrasonic, Inspection)
- 소모품 및 유지보수 비용 최소화
 
 
 
 
   
 
Item Description
Dimension 2495(W) x 1050(D) x 1820(H) mm
Weight Approx. 650 kg
Procedure Chemical Etching, Heating, De-Ionized Water, N₂Cleaning
Ultrasonic Cleaning, Drying
Handling Wafer Size 1x1 mm ~ 30x30 mm
Chemical Bath 4 ea Bath (2 ea bath heating)
Heating Temperature Bath Heating Type (2 ea bath): (Room Temp.)~ 150 °C
Cleaning System Ultrasonic & De-Ionized Water
Dry System Air/N₂gas, Beam Heater
Utility Rated Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase
Rated Current : 15A
Rated Frequency : 50 ~ 60 Hz
Air Pressure : 6kg/㎠ (bar)
Fume Exhaust Line
De-Ionized Water Supply / Drain
Program User Interface : Window Based Graphical User Interface
   
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