Auto Decap System과 Laser Decaper를 기반으로 반도체 패키지(EMC) 및 웨이퍼 레이어를 손상 없이 제거하여 작업자의 안전과 환경 안전에 최적화된 고정밀 반도체 분석 장비를 제공합니다.
자세히 보기Wafer Track System과 Laser Cutting System 등 고객 공정에 최적화된 맞춤형 자동화 솔루션으로 정밀성과 안정성을 갖춘 스마트 생산 환경을 구현합니다.
자세히 보기Auto Chemical Supply System으로 고위험 케미컬의 취급·공급·세정 전 과정을 완전 자동화하여, 반도체 분석 공정의 안전 리스크를 근본적으로 해결합니다.
자세히 보기반도체 분석 장비 · 반도체 공정 자동화 장비 · 케미컬 자동공급 장비의 토탈 솔루션
MDS Series 자동화 케미컬 디캡 장비
국내 유일 레이저 디캡 장비
화학식 반도체 IC 디캡 장비
웨이퍼 레이어 제거·분석 장비
Wafer 공정 자동화 플랫폼
ALC2000 · 2000PD · 3000 라인업
EPP BOX Loader · Plasma C/V
ACF 본딩 · 수지 도포 · 패널 검사
케미컬 자동공급 장비
2004년 설립 이래 반도체 분석 장비와 케미컬 자동공급 장비, 반도체 자동화 장비 분야에서 한 길을 걸어왔습니다. 22년간 축적한 전문성을 바탕으로, 케미컬 사용 안전을 구현하는 세계 최고의 전문 기업으로 성장해 나가겠습니다.
삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 현대모비스를 비롯해 Infineon, Amkor 등 국내외 35개 이상 글로벌 고객사에 장비를 공급하고 있습니다.
고객이 원하는 기능과 사양에 맞춘 커스터마이징 솔루션을 제안해 드립니다.
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