반도체 분석 장비
Wet Etch · DW-07
Wet Etch
화학적 방법(발연질산·황산 등)을 이용한 반도체 IC 디캡 장비입니다. Control Panel을 통한 편리한 작업과 화학 디캡에 필요한 모든 기능을 제공합니다.
- 모든 종류의 반도체 패키지(EMC) 제거
- 국내 유일 케미컬 디캡 장비
- 20년 이상 앞서 출시된 외산 장비 대체 편리성
- Laser Decaper와 One Set 최적 디캡 솔루션
Function & Features
기능 및 특징
- Chemical 디캡 작업을 자동으로 구현하는 장비
- 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조 기능
- 유해한 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호
- Copper Wired IC의 경우, Copper의 Damage 식각을 최소화
- 패키지 밑면의 Ball이나 Tape에 대한 손상을 최소화
- 빠르고 안전하고 효율적인 Decapsulation이 가능
- Dual Heating 방식 (MIS 특화기술)
- 보다 정밀하고 빠르고 안전한 디캡이 가능
- Recipe 파일을 이용한 반복 재현성
- 소모성 가스켓이 불필요, 매우 적은 양의 Etching Chemical을 사용
- 다양한 크기와 모양의 패키지에 대한 디캡 가능성 확대
- 최소의 유지보수 비용과 오랜 수명
- LED칩 패키지 디캡 적용 가능
Specification
제품 사양
| Dimension | 740(W) x 600(D) x 1650(H) mm |
|---|---|
| Weight | Approx. 180 kg |
| Procedure | Etching, Heating, Cleaning |
| Handling IC Size | 5x5 mm ~ 50x50 mm |
| Etchant | Fuming Nitric Acid, Sulfuric Acid |
| Cleaning Solution | Acetone |
| Heating Temperature | 1. Beam Heater : (Room Temp.) ~ 400 °C 2. Jig Heater : (Room Temp.) ~ 250 °C Free Control by Dual Heating System |
| Process Time | Etching ~ Cleaning : 3 ~ 15 min. (Average Time) |
| Utility | Rated Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase Rated Current : 15A Rated Frequency : 50 ~ 60 Hz Air Pressure : 6kg/㎠ (bar) Fume Exhaust Line De-Ionized Water Supply / Drain |
| Program | Microprocessor Control Panel |