반도체 분석 장비
Laser Decap System · ML-2000
Laser Decaper
레이저를 이용한 반도체 IC 디캡 장비로, 모든 종류의 반도체 패키지(EMC)를 재질에 상관없이 제거하며 와이어와 2nd 본딩 부분을 손상 없이 OPEN 합니다.
- 국내 유일 레이저 디캡 장비 · 국내 시장 점유율 90% 이상
- 재질에 상관없이 모든 반도체 패키지(EMC) 제거
- 외산 제품과 비교해도 손색없는 기능·성능 경쟁력
- 국내 유일 제조·공급업체로 외부 가격 영향 없음
Function & Features
기능 및 특징
- 레이저를 이용한 반도체 IC 디캡 장비
- 모든 종류의 반도체 팩키지(EMC) 제거
- 재질에 상관없이 와이어와 2nd 본딩 부분 OPEN
- Cu 와이어 손상 최소화 (레이저 작업 후 케미컬 에칭 시)
- 다이 표면은 Manual 작업 또는 케미컬 디캡장비(MIS Wet Etch)를 사용하여 OPEN (Acid 사용 최소화)
- 쉽고, 단순하고, 빠르고, 안전한 OPERATION
- 비전카메라가 실시간 영상을 제공
- 마우스 드래그나 수치입력을 통해 디캡 영역 지정
- 모니터상으로 레이저 작업과정 및 결과물 실시간 확인
- X-ray 이미지를 겹쳐 놓고 디캡 영역 지정 가능
- 레이저 작업 중 시스템 도어는 열리지 않음
- PC 프로그램으로 Z축 자동 조정
- 시스템 도어(방사선 차단)를 통해 작업과정 관찰 가능
- Recipe 파일을 통한 반복작업 가능
- Fume과 분진 배기 (옵션 : 집진기)
Specification
제품 사양
| Laser | ND YVO4 1064nm |
|---|---|
| Guide Laser | 632nm Laser Class 2 (Red Beam) |
| Dimension | 840(W) x 705(D) x 1500(H) mm |
| Weight | Approx. 150 kg |
| Handling IC Size | 2x2 mm ~ 100x100 mm |
| Vision Camera | Color |
| Utility | Rated Voltage : AC 220V, 1 Phase Rated Current : 15A, Rated Frequency : 50 ~ 60 Hz |
| Program | User Interface : Window Based Graphical User Interface X-ray image data import available (Superimposition) |
| Option | Fume & Dust Collector |