반도체 공정 자동화 장비
LCD Panel Manufacturing System
LCD Panel 제조 장비
LCD 패널 제조 공정 장비입니다. ACF 본딩·수지 도포·패널 검사에 이르는 제조 라인 자동화 솔루션을 제공합니다.
- EPP BOX Loader System (12~24인치 대응)
- EPD 수지 도포 System
- 42~65인치 FCIC Panel 검사기
Line-up
제품 구성
01
EPP BOX Loader System (12~24인치 대응)
Application
PCB에 이방성 도전막(ACF)을 가압착하여 Panel에 부착된 TAB과 자동 위치 결정하여 본 압착을 수행
Specification
| 대응 Panel | 15.0” ~ 24.0W” / 17.0” ~ 32.0W” |
|---|---|
| Tact Time | 20 sec (본압 10 sec, 17.0” 기준) |
| 설비 Size | 12,180(L) × 2,900(W) × 2,000(H) |
| 공정 수 | Bonding 外 10개 공정 |
| 주요 Unit | Panel Buffer, Gate/Source bonding, Silicon dispensing, Unloader |
| 부착 정도 | ±30 ㎛ |
| ACF 공급 | Roll supply |
| 위치 보정 | Vision CCD |
| Loading | Buffer & Transfer Robot |
| 반송 방식 | Vacuum Pad 이용한 Pick & Place |
| Unloading | Vacuum P.P로 Panel Tray에 적재 |
| 전원 | 3ψ AC 220V ±10% 60Hz, 3종 접지 |
| 공압 / 정전기 | CDA 5Kg/㎠ / ±0.1KV 이하 |
| 청정도 | Class 1,000 |
02
EPD 수지 도포 System
Specification
- 대응 규격 : 5 ~ 12.8” W
- 두께 : 0.4 ~ 2.2T
- MODEL 대응 : COG, FPC
- 도포 높이 : 0.45 mm
- 도포액 : Silicon
- T.TIME : 9.5 sec
- 공정 : 배면, GATE, SOURCE 도포
Advantages
- 전공정 설비 INTERFACE 구현
- 각 도포 공정 종합 수행
- 수지 공급 탱크 3개소 설치 : 교환 LOSS 축소
Application
PANEL SOURCE & GATE 전면 자동 수지도포
03
42~65인치 FCIC Panel 검사기
Specification
- 대응 규격 : 42 ~ 65인치
- 자동 공급 배출 이재기
- 검사 주행 TABLE 및 TILTING 시스템
- BLU (BACK LIGHT UNIT)
- FFC UNIT
- BUFFER STAGE
- CAMERA UNIT
Advantages
- DUAL 대형 PANEL 검사 STAGE 탑재로 고생산성
- BLU UNIT 빛샘 방지 지그 설계
- 다양한 자재 대응용 자동 조절 STAGE
- 투입 및 배출부 조건에 따라 TURN 이재기 구조 대응
Application
FCIC Panel VISION을 통해 기능검사를 수행