반도체 공정 자동화 장비
Wafer Track System · 4종 유닛
Track System
트랙 시스템은 웨이퍼 로딩부터 표면 처리, PR 코팅, 베이킹(Soft/PEB/Hard), 현상까지 포토 공정을 자동화해 일관된 품질과 높은 생산성을 제공합니다.
노광 장비와 인라인으로 연계 가능하여 공정 시간을 단축하고, 공정 조건을 정밀 제어해 미세 패턴 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
Key Features
주요 기능·특징
- 자동 웨이퍼 핸들링 : 카세트 로딩, 매핑, 로봇 암을 통한 웨이퍼 이송을 자동으로 수행하여 인력 의존도를 줄이고 안정성을 높입니다.
- 고균일 PR 코팅 : 스핀 코터와 엣지 비드 제거(EBR) 기능을 통해 웨이퍼 전면에 균일한 포토레지스트 두께를 구현합니다.
- 정밀 열공정 제어 : 소프트/하드 베이크, PEB 등 베이크 공정을 핫 플레이트로 정밀 제어하여 공정 안정성을 확보합니다.
- 고신뢰 현상 공정 : 스프레이/퍼들 타입 디벨로퍼와 DI Rinse, Spin Dry로 패턴 품질과 웨이퍼 청정도를 유지합니다.
Unit Line-up
4종 유닛 구성
UNIT 01
Robot Unit
자동 카세트 로딩·매핑 및 웨이퍼 이송을 담당하는 X·Y·Z·R 4축 이송 로봇
UNIT 02
Coater Unit
스핀 척·컵 U/D·배기 구조로 웨이퍼 전면에 균일한 포토레지스트를 도포
UNIT 03
Develop Unit
Spray/Puddle 현상 후 DI Rinse·Spin Dry까지 일괄 수행
UNIT 04
Bake Unit
Top Cup·Lift 3 Pin·Hot Plate 구조의 Soft/PEB/Hard 베이크 정밀 열제어
Specification
제품 사양
| 구성 | 4종 유닛 (Robot / Coater / Develop / Bake) |
|---|---|
| 공정 | 웨이퍼 이송 · PR 코팅 · 베이킹 · 현상 자동화 |
| 연계 | 노광 장비 인라인 연계 |
| 제어 | 유닛별 공정 조건 정밀 제어 |