반도체 분석 장비
Deprocessor · MP-2007A
Deprocessor
불산을 적용하여 Silicon Wafer(Die)의 Layer를 제거·분석하는 장비입니다. PC 프로그램을 이용한 편리하고 안전한 작업을 지원합니다.
- 국내·국외를 통틀어 유일한 웨이퍼 실리콘 레이어 제거 장비
- 불산(HF) 적용 정밀 레이어 제거
- PC 프로그램 제어로 편리하고 안전한 작업
- 반도체 불량분석에 최적화
Function & Features
기능 및 특징
- Die(Wafer)의 Multi Layer를 자동으로 Chemical 에칭하는 장비
- 세계 최초의 자동화 장비
- 편리한 GUI를 통한 Easy Control
- 확대된 크기의 실시간 Inspection 기능
- Recipe File을 이용한 반복 재현성 구현
- 유해가스 강제 제거 시스템
- 작업자의 보호장비가 필요치 않는 안전함
- Deprocess에 필요한 모든 공정을 한 대의 장비로 실행 (Wet Etching, Cleaning, Ultrasonic, Inspection)
- 소모품 및 유지보수 비용 최소화
Specification
제품 사양
| Dimension | 2495(W) x 1050(D) x 1820(H) mm |
|---|---|
| Weight | Approx. 650 kg |
| Procedure | Chemical Etching, Heating, De-Ionized Water, N₂ Cleaning, Ultrasonic Cleaning, Drying |
| Handling Wafer Size | 1x1 mm ~ 30x30 mm |
| Chemical Bath | 4 ea Bath (2 ea bath heating) |
| Heating Temperature | Bath Heating Type (2 ea bath) : (Room Temp.) ~ 150 °C |
| Cleaning System | Ultrasonic & De-Ionized Water |
| Dry System | Air / N₂ gas, Beam Heater |
| Utility | Rated Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase Rated Current : 15A Rated Frequency : 50 ~ 60 Hz Air Pressure : 6kg/㎠ (bar) Fume Exhaust Line De-Ionized Water Supply / Drain |
| Program | User Interface : Window Based Graphical User Interface |